半导体上市公司线上集会电话会议纪要

　　1、芯原股份(ip供应商)：

　　公司情况：AI的IP全球60多款芯片在用。视频IP全球大的20家里面公司有共12家，包括互联网，视频ip应用很多。毛利率非常大的提升。

　　看好的赛道：

　　汽车这边应用处理器或者adas方面，cpu、gpu包括isp这些需求，这边需求很多。另一条跑道是可穿戴，tws、手表、ar眼镜，这三个的功能能综合起来，量将来非常大，这边需要超低功耗赛道。另外是云，这块赛道公司也在做，云这边没有边界。

　　2、韦尔股份(cis传感器)：

　　市场需求这边，基准点在哪里，不管短期需求如何震荡，同比是大幅度上涨的，跟去年消费电子厂商最大的预测是有差距的，行业现在供少于求。

　　供给这边，台积电、三星主要开支在先进制程，普通制程大规模量产的foundry要明年下半年才能投出来，因此要真正放量要到明年年底。

　　资本这边是逐利的，当产能扩张到明年年底，也是流向soc、sensor、driver依次，然后是bcd，这些是高毛利率。

　　设计行业马太效应，资源向大厂倾斜，长期稳定的可持续成长。

　　虽然产能固定，但是价格是会往上涨，因此业绩也能上涨。

　　公司拿到的订单远远超过产能能满足的情况。通过与供应链伙伴不断推动明年下半年的扩产计划。从现在看到客户端有非常强的驱动和策略供应商深度合作、集中资源，价格还有空间往上波动。

　　3、通富微电(下游封测)：

　　行业景气度：封测是三大环节之一的，行业景气度依然非常好，非常旺盛。半导体行业21年全球市场增速8.4%，20年是5.1%。预计21年几乎所有类别的产品，所有地区的销售都会呈现出比较强的增长趋势。大摩的预计是8-10%之间，21年云计算、超大规模计算等资本开支增长27%，对应公司的客户是AMD等。5g手机的出货量增长超过100%，这块对soc和射频促进很大。5g基站建设超过35%，汽车这边需求也很好。所以可以看到公司目前产线覆盖到的都是比较旺盛的。这些是从一些机构预测来说。这些预测背后的驱动力：一个是整个生活和社会发展的趋势是更加智能化，很多方方面面的产品都会用到。一个是越来越多的设备都增加芯片的需求量，不仅仅是手机、汽车，还有5g商用后，Aiot也很不错，很多厂商都在建自己的生态，智能家居等等。因此过去仅手机有计算功能，将来各个硬件都有这个功能。二个是国产化的趋势，现在是不可逆转的大潮流，原来有能力做的，现在大家都会加大力度用国产的，封测、包括整个行业前所未有的机会。三个是新基建这块，5g基站也是这块。四个是疫情的影响，在国外疫情比较糟糕的时候，国内是比较好的，当时很多订单往国内飞，转过来之后，很难转走，成本这些也麻烦。另外是疫苗的问世，疫情稳定后，也会带来整体消费的走好。

　　公司自身：产能非常紧张从三季度开始延续到现在，公司现在是客户太多了，怎样平衡分布，也会出现价格调整，目前来说非常紧张的状态至少能看到持续到3季度。为了应对行业高景气度公司也做了一些准备，比如去年的32亿定增，现在资金到位了，公司对储备原材料这些还是有优势的，公司也提出了今年的营收目标，今年应该还是一个比较高的增速(三年目标是翻翻)。

　　4、三安光电(led&第三代化合物半导体)：

　　化合物半导体在传统led这边，mini led有比较大的增长，车用、紫外包括安防这边。Led这边也面临一个问题就是上游材料在涨价，不同领域不同规格的led也会有所上浮。Miniled的背光，今年笔电、pad、电视机上面都有相应的新品从各家公司出来。P1.2已经规模开来，p0.9今年也有一定的量。因此这些高端场所使用量是比较大的。疫情这边对紫外光的需求也是很好的。安防这边海康大华家里面需求越来越多，这个市场也在爆发。植物照明，大麻的合法化，花卉等。

　　三安集成：射频今年国产替代的原因，需求会很好。滤波器双工器、sigongqi公司是国内唯一一家，光通这边已经到了25ghz，这块也会有增长。电力电子方面，随着特斯拉的降价，导致国内的sic在高续航这边成为标配，sic随着公司长沙的建成，后面应该也不错。

　　LED这边价格确实在恢复，根据不同的品类涨价不同，有的涨10%，有的没有涨。Mini这边相对去年3倍的成长，这是个很大的应用，比oled亮5倍，比oled更薄、成本更低。终端大家都在做mini这边的设计。疫情影响了新建产能较慢，海外的工程师到中国来装机，有隔离政策。

　　5、兆易创新(做nor flash)：

　　公司产品类别还是比较多，有nor、nand、dram和mcu以及指纹识别。

　　缺货的本质，需求端是有重大的贡献，经济的复苏，对存储、处理器都有一些新增市场，tws、iot、射频这些本身增长很大的。多备库存这块，经过调研，并不是像大家预期这么严重，不太明显。供给端，晶圆厂是这次缺货很重要的角色，主要是产能的调配，整个新增市场的压力，扩产的速度也慢。比如兆易创新的合作方，中芯国际，受制裁没有那么差，现在也在放松。兆易创新在产能这边还是关注的，nor flash这边公司19年已经开始布局华力、华虹，21年2季度会有比较大的产能的增加，包括华力这种伙伴，兆易创新是重要的合作方。现在比较难受还是小规模的设计公司。18年研发flash的时候，中芯国际并没有这种工艺，也是和公司合作来做的。

　　MCU这块，公司竞争力在逐渐增强，国产替代原来并不顺畅，现在很容易跟客户合作交流。工业应用也在加大，海外市场也在增长。

　　Nand flash这块，价格也在持续上涨，需求比较旺，代工又很紧张。在供需这么紧张的时候只有通过价格来调配。

　　Dram这块，公司在做利基型的，规模也有100亿美金。

　　传感器，将来应用也很广泛，处于布局期。涨价是会存在一段时间，幅度在不同领域不同规格，没有特别的标准。

　　6、沪硅产业(做硅片的)：

　　从业绩快报大家也能看出来，去年沪硅所有业务指标都完成，除了在销售方面实现目标之外，在技术和业务方面也取得了长足进步。12寸大硅片，在2019年的时候有一年多的行业紧缩期，公司逆周期投资，也做了大量的研发工作，两个方面内容，从产能来讲，从18年底的不到10万片，到现在20万片。硅片紧缺，公司马上能派上用场。从技术来看，公司19年就完成了28nm以上，64nand的通过。刚才已经讲过的好几位老总都是我们客户，现在看起来14nm的认证也基本完成。目前来说，具体数字不好公布，但是已经累计出货200多万片，单月超过10万片，大的股东对公司还是有要求，尤其是大基金这边，国内对12寸的要求越来越紧迫，公司有必要进一步扩大12寸的产能，公司前段时间有个50亿的再融资，30-60万片的扩产，今年开始抓紧做这方面的工作。国内材料的国产替代也非常明显。

　　7、闻泰科技(odm&功率半导体)：

　　安世半导体这块，从去年3季度开始出货采购加速是非常快的，去年3季度最主要的是车厂的加单，4季度紧缺情况更大。整个价格的趋势，从去年下半年开始往上走，今年1季度以来客户更关注的是拿货，价格是其次了，车规这边未来一两个季度还会涨价，去年4季度出货也是季度的新高，车规这边安世有45-50%，sic的二极管已经送样了，mos在年底会出来。氮化镓这边去年也出来了，今年应该有tire 1会用，中高压的mos到400v的已经开始出来了。所以，半导体这边出货趋势在加速，盈利能力也在提升。产能方面，公司作为一家非常成熟的公司。大股东临港产能明年6-7月份开始投片，未来产能不是问题，公司重点是不是产品做好。

　　ODM这边，公司友商又以低价方式拿了一些单，现在看到结果了。因此有客户回流，现在公司盈利开始往上走了。其他品类笔电、平板、tws也比较好了。从季度来看odm这边是环比向上的。现在库存这边，电子行业会有它的库存周期，去年四季度的时候对闻泰影响最大的时候，零部件库存现在来看是很紧缺的，后面二三季度随着产能供应出来，会逐步有一些库存，这块对公司odm是利好的，因为是有货的。芯片这边，晶圆厂产能供给验证周期比较长，虽然台积电承诺要转一部分过来，但是短期很难上量，现在供需是缺口的，因此车规芯片这边至少紧张到明年或者23年，消费电子这边的库存，需要跟踪下上游晶圆厂产能供给情况，因为新的12寸的开出来还是有一些量的，这样库存会起来一些，当然需求也还不错。(意思就是消费电子这边持续时间可能会比汽车短个半年到1年？)。

　　8、新洁能(功率半导体)：

　　公司属于功率半导体芯片领域，主要是mosfet、igbt。现在行业景气度还是很好，台湾的1月份就酝酿第二波涨价了，国内的也是。需求来看，公司目前交货周期都是3季度之后的了，未结清的订单每周统计，均处于持续上升状态，客户这边也是不断的缺货，没有看到渠道方面的囤货。有些已经影响了客户的生产。与行业的上下游，行业同仁沟通来看，大家对今年全年景气度认可还是很高的，现在大家在关注持续性，需要结合原因分析，这波和17-18年不一样，需求来看，宅经济的兴起对电子产品的需求的增加，另外新能源车、5g、物联网这些新应用对功率需求也产生了比较大的量。这些都是短时间难以变弱的。供给端来看，过去的6寸的产品转到8寸去做，但是8寸的增量很少，因此需要看到全球晶圆厂大规模扩产后，才能看到供需的反转，因此我个人对行业景气还是持乐观的态度。这波景气度对于能够获得产能的公司来说还是有利好的。我们公司跟代工厂的沟通还是不错的。公司自己产能这边8寸的比较稳定，12寸是产能增量，公司在12寸这边对沟槽、平面型的mos开始量产。自己的产能开始稳步提升。未来公司也会争取外面产能来满足客户的需求。公司自己的mos产品在不断升级、扩充型号，igbt产品去年下半年开始起量，打算年报单独披露，今年igbt也会大幅度增长，ipm模块今年也会推出来。

　　9、晶方科技(cis的封装)：

　　公司发展了15年了，专注传感器细分市场领域，随着5g+iot这块发展，影像传感是公司主要发展的市场，因为视觉传输很快。最近几年车载智能化的趋势应该会有快速增长。触摸类的指纹，刷脸，tof等等，公司是专注在sensor这块市场，在这块地位来看，应该还是有比较强的地位。在车的这块，公司也处于比较好的卡位状态，通过客户的认证、结合，20年处于量产导入阶段，希望后面在车这块能增长比较好。2020年包括目前，产能比较紧缺，供需矛盾比较突出。景深、微距这些需求都是新增的，因此20年手机出货量是下降，但是摄像头是增长的。安防这边城市安防、边境监控、视频化的交互方式需求也比较好。现在传感器这边从手机、智能设备等方面，很多应用会越来越多，比如无人机有很多摄像头。这些应用越来越多，比如arvr。汽车cis的封装：从工艺到设备都比消费电子难一些，利润率也高一些。一旦公司规模量产稳定后，是公司新的增长点。

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　　王稳兵