报告：2024年底前全球将增加至少38座300毫米晶圆工厂

11月17日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前发布预测报告称，自2020年到2024年，全球至少将增加38座300毫米量产晶圆工厂。

SEMI表示，其中一半300毫米工厂将建在中国大陆和中国台湾。

SEMI称，300毫米半导体生产工厂的设备投资额2020年将比2019年增长13％，增至574亿美元。

SEMI预计，2021年面向300毫米晶圆的设备投资额比上年增加4％。虽然到2022年比上年减少，但2023年将再次转为增长，达到700亿美元。

外媒称，云计算、服务器、计算机、游戏机等需求增长，相应半导体需求增强，设备投资额也会增长。