半导体国产替代加速，全球第三、全国第一的封测厂商迎来黄金机遇
编辑/2019-12-11/ 分类：科技资讯/阅读：
今日，沪深两市全天震荡走高，沪指7连阳，创业板指逼近年内高点，科技股持续受到追捧，联创电子、通富微电、晶方科技、三安光电等个股均封涨停。 此外科创板个股也全线爆发，涨幅逾10%的个股超7只，华兴源创两连板，总体来看，市场炒作情绪比较亢奋。 截至收 ...
今日，沪深两市全天震荡走高，沪指7连阳，创业板指逼近年内高点，科技股持续受到追捧，联创电子、通富微电、晶方科技、三安光电等个股均封涨停。
此外科创板个股也全线爆发，涨幅逾10%的个股超7只，华兴源创两连板，总体来看，市场炒作情绪比较亢奋。
截至收盘，沪指涨0.1%，报收2917点；深成指涨0.4%，报收9915点；创业板指涨0.75%，报收1734点。另外，今日沪股通净流入24亿，深股通净流入18亿。 华为供应链重塑下的历史性机遇，国内代工、封测公司有望全面受益
数据显示，从Digitimes与ICinsights统计2018年及19Q1全球主要半导体公司营收来看，海思同比增长继续加速！2018年海思营收同比增长34.2%至75.7亿美金，19Q1继续同比逆势大增41%至17.55亿美金。
如根据10~11%的经验比例估计2018年海思封测需求体量约为7.5~8.3亿美金，如果今年实现40%左右的增长则对应至少10.5亿美金封测体量，考虑到5G相关封测价值量提升，预计实际增长可能更多。
所以，在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇！特别是，以中芯国际、长电科技为代表的代工、封测龙头同时受益海思需求总量提升与份额提升。
一方面，我们看到海思快速加大自研力度，产品线从消费电子的麒麟系列、安防系列等向基站ASIC天罡、服务器领域鲲鹏、AI芯片昇腾、物联网芯片凌霄等拓展，这意味着海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长；
另一方面，出于供应链安全可靠，目前已经通过行业跟踪到代工、封测订单向国内转移，国内龙头企业份额有望持续提升！总需求量提升叠加份额提升，代工、封测龙头迎来双重叠加受益！ 重点关注在国产替代的确定性趋势下，长电科技迎来盈利拐点
在具体公司方面，我们建议关注长电科技，公司作为封测代工龙头，有望从今年下半年起享受海思转单红利，营收端率先迎来拐点。
在国内终端客户重塑国产半导体供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料等公司有望全面受益，长电科技作为封测代工龙头，位居全球前三、国内第一，Q3营收端已率先迎来拐点。
随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户，前期大基金、中芯国际成为公司主要股东，也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。
封装升级不止，从SiP到AiP，公司有望率先受益AiP封装需求提升大趋势
当前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段的SiP、SoC、TSV等先进封装形式迈进。
长电科技在高端封装技术(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。
而AiP(AntennasinPackage)即基于将天线与射频前端模块集成在系统级封装中的封装工艺。根据CSTIC2019论坛发布，中芯长电(中芯国际与长电科技合资设立)发布首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP(SmartAntennainPackage)工艺技术。
SmartAiP具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点，能够帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等的优势，并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。
预计在中芯国际与海思加持下，长电科技有望率先借助自身的先进封装能力率先受益AiP封装需求提升大趋势。
长电科技积极扩产迎接机遇
公司今年以来扩张计划加速，我们梳理了公司近期固定资产建设进度情况：
1、19年5月18日，公司公告19年度固定资产投资计划34.1亿元人民币。主要投资用途包括：16.9亿元(手机芯片、电源管理芯片等)、9.2亿元(长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建)、8.0亿元(日常维护及升级)。
2、19年8月29日，公司公告追加固定资产投资6.7亿元。主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。
3、19年11月18日，长电科技80亿绍兴新项目签约。长电科技绍兴项目总投资达80亿元，将以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。
4、19年11月25日，长电科技(宿迁)二期项目一期主厂房结顶，预计明年4月交付使用。长电科技宿迁公司总经理陆惠芬表示，项目历时一年时间的建设，主厂房结顶，项目进入收尾阶段并预计于2020年4月份即可完整交付使用。 公司2019Q2是业绩低点，下半年营收有望迎来强劲复苏
2019H1，公司实现营业收入91.48亿元，同比下滑19.06%；实现归母净利润-2.59亿元，去年同期归母净利润为0.11亿元。
其中，2019Q2营业收入46.34亿元，同比下滑20.28%，环比增长2.63%；归母净利润-2.12亿元，去年同期归母净利润为0.06亿元。
不过封测行业从5~6月以来逐渐迎来需求回暖，国内大客户订单需求增长强劲，我们预期19Q2是公司业绩低点。
另外，随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户，前期大基金、中芯国际成为公司主要股东，也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。
9月9日，长电科技聘任郑力为新任首席执行长(CEO)。郑力曾任恩智浦、中芯国际、瑞萨电子、NEC电子等多家半导体公司的副总裁、大中华区CEO及其他高级管理职位，在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。
预计本次管理层调整有望显著提升后续经营管理效率，加速完成董事会下达的任务目标(公司半年报披露)：
1.继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；
2.继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；
3.继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配；
4.继续加强各项费用管控，向管理要效益；
5.继续围绕“做强长电，质量为本”的指导思想提升各工厂的质量管理能力，并建设以客户为中心的长电企业文化。
公司研究
此外科创板个股也全线爆发，涨幅逾10%的个股超7只，华兴源创两连板，总体来看，市场炒作情绪比较亢奋。
截至收盘，沪指涨0.1%，报收2917点；深成指涨0.4%，报收9915点；创业板指涨0.75%，报收1734点。另外，今日沪股通净流入24亿，深股通净流入18亿。 华为供应链重塑下的历史性机遇，国内代工、封测公司有望全面受益
数据显示，从Digitimes与ICinsights统计2018年及19Q1全球主要半导体公司营收来看，海思同比增长继续加速！2018年海思营收同比增长34.2%至75.7亿美金，19Q1继续同比逆势大增41%至17.55亿美金。
如根据10~11%的经验比例估计2018年海思封测需求体量约为7.5~8.3亿美金，如果今年实现40%左右的增长则对应至少10.5亿美金封测体量，考虑到5G相关封测价值量提升，预计实际增长可能更多。
所以，在当前华为/海思重塑国产供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料公司有望全面受益，迎来历史性发展机遇！特别是，以中芯国际、长电科技为代表的代工、封测龙头同时受益海思需求总量提升与份额提升。
一方面，我们看到海思快速加大自研力度，产品线从消费电子的麒麟系列、安防系列等向基站ASIC天罡、服务器领域鲲鹏、AI芯片昇腾、物联网芯片凌霄等拓展，这意味着海思的代工、封测需求将伴随海思营收同比成长；
另一方面，出于供应链安全可靠，目前已经通过行业跟踪到代工、封测订单向国内转移，国内龙头企业份额有望持续提升！总需求量提升叠加份额提升，代工、封测龙头迎来双重叠加受益！ 重点关注在国产替代的确定性趋势下，长电科技迎来盈利拐点
在具体公司方面，我们建议关注长电科技，公司作为封测代工龙头，有望从今年下半年起享受海思转单红利，营收端率先迎来拐点。
在国内终端客户重塑国产半导体供应链背景下，国内代工、封测以及配套设备材料等公司有望全面受益，长电科技作为封测代工龙头，位居全球前三、国内第一，Q3营收端已率先迎来拐点。
随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户，前期大基金、中芯国际成为公司主要股东，也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。
封装升级不止，从SiP到AiP，公司有望率先受益AiP封装需求提升大趋势
当前，全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，FC、QFN、BGA和WLCSP等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段的SiP、SoC、TSV等先进封装形式迈进。
长电科技在高端封装技术(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。
而AiP(AntennasinPackage)即基于将天线与射频前端模块集成在系统级封装中的封装工艺。根据CSTIC2019论坛发布，中芯长电(中芯国际与长电科技合资设立)发布首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP(SmartAntennainPackage)工艺技术。
SmartAiP具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点，能够帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等的优势，并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。
预计在中芯国际与海思加持下，长电科技有望率先借助自身的先进封装能力率先受益AiP封装需求提升大趋势。
长电科技积极扩产迎接机遇
公司今年以来扩张计划加速，我们梳理了公司近期固定资产建设进度情况：
1、19年5月18日，公司公告19年度固定资产投资计划34.1亿元人民币。主要投资用途包括：16.9亿元(手机芯片、电源管理芯片等)、9.2亿元(长电宿迁扩建和江阴城东厂扩建)、8.0亿元(日常维护及升级)。
2、19年8月29日，公司公告追加固定资产投资6.7亿元。主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。
3、19年11月18日，长电科技80亿绍兴新项目签约。长电科技绍兴项目总投资达80亿元，将以集成电路晶圆级先进制造技术的应用为目标，为芯片设计和制造提供晶圆级先进封装产品。项目一期规划总面积230亩，建成后可形成12英寸晶圆级先进封装48万片的年产能。
4、19年11月25日，长电科技(宿迁)二期项目一期主厂房结顶，预计明年4月交付使用。长电科技宿迁公司总经理陆惠芬表示，项目历时一年时间的建设，主厂房结顶，项目进入收尾阶段并预计于2020年4月份即可完整交付使用。 公司2019Q2是业绩低点，下半年营收有望迎来强劲复苏
2019H1，公司实现营业收入91.48亿元，同比下滑19.06%；实现归母净利润-2.59亿元，去年同期归母净利润为0.11亿元。
其中，2019Q2营业收入46.34亿元，同比下滑20.28%，环比增长2.63%；归母净利润-2.12亿元，去年同期归母净利润为0.06亿元。
不过封测行业从5~6月以来逐渐迎来需求回暖，国内大客户订单需求增长强劲，我们预期19Q2是公司业绩低点。
另外，随着新CEO加盟将帮助长电进一步获取全球大客户，前期大基金、中芯国际成为公司主要股东，也将从资本协助、企业管理、客户获取等多个方面助力加快改善公司盈利能力。
9月9日，长电科技聘任郑力为新任首席执行长(CEO)。郑力曾任恩智浦、中芯国际、瑞萨电子、NEC电子等多家半导体公司的副总裁、大中华区CEO及其他高级管理职位，在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验。
预计本次管理层调整有望显著提升后续经营管理效率，加速完成董事会下达的任务目标(公司半年报披露)：
1.继续深入推进星科金朋的整合，进一步梳理各项职能，减少冗余资源配置；
2.继续与重大战略客户紧密合作，确保新品研发和订单导入顺利进行；
3.继续优化全球生产布局，综合考虑各工厂产线利用率情况，对个别产线产能进行调配；
4.继续加强各项费用管控，向管理要效益；
5.继续围绕“做强长电，质量为本”的指导思想提升各工厂的质量管理能力，并建设以客户为中心的长电企业文化。
公司研究
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